無電解銅めっき技術
製品ポイント
配線板に使用される一般的な電解銅めっき工法の他に、弊社では100%化学銅めっきによる無電解銅めっき工法も有しています。弊社独自の無電解銅めっき工法による化学銅厚付け技術によってスルーホール及び表面回路の銅厚みをミクロン単位でコントロールすることが可能です。
特長
- スルーホール内の銅めっき厚みを均一に仕上げる事が出来ます。特にアスペクト比の高い小径スルーホールやブラインドスルーホールでも高い接続信頼性を得る事が出来ます。
- 表面回路の銅めっき厚みも均一に仕上がりますので、エッチング工程での回路厚み・回路幅も高い精度で確保する事が可能です。
無電解銅めっき工法による
弊社製ブラインドスルーホールの断面
