COB対応配線板
製品ポイント
- ベアチップ実装に対応した配線板です。ワイヤーボンディングをはじめ、フリップチップ実装に最適です。
- 安定したボンディング性を有し、ベアチップ実装により製品の小型化に貢献します。
- 弊社各種工法との組み合わせが可能であり、（IVH・ランドなしスルーホール・端面メタライズ・フラットスルーホール。他）幅広い用途にご利用頂けます。
特長
- 各種貴金属めっきに対応
電解金・無電解金・フラッシュ金・電解銀に対応し、回路設計の自由度を広げます。 - 安定したボンディング性
弊社独自の前処理により、平滑で方向性の無いめっき表面を実現、ダイボンドペーストのブリードや、ルーズワイヤーなどの問題を解消しました。 - 各種工法との組み合わせが可能
フラットスルーホール・IVH・端面メタライズ・ランドなしスルーホール等の工法との組み合わせで製品の小型化・軽量化・高機能化に一層の貢献が可能になります。
構造イメージ
| めっき種類 | 金めっき | 銀めっき | ||
|---|---|---|---|---|
| Ni | Au | Ni | Ag | |
| 電解めっき | 3〜5 | 0.1〜0.5 | 3〜5 | 0.5〜3.0 |
| 無電解めっき | 3〜5 | 0.1〜0.5 | − | − |
| フラッシュめっき | 3〜5 | 0.03〜0.05 | − | − |
