ビルドアップ多層配線板
製品ポイント
配線板製造技術の全てが集約される製品がビルドアップ多層配線板です。回路形成、積層プレス、レーザー加工、銅めっき等の基本技術に、当社の独自技術を付加した製品です。エッチング工法により形成した内層回路をコア基材とし、絶縁層と回路用銅箔を積層プレスした後にレーザー加工されたブラインドビアホール（IVH）に銅めっきを施し再度回路形成を行います。この工程を繰り返すことにより何層ものブラインドビアホールを有する接続層を形成することが出来ます。
特長
特に当社では、レーザー加工機に独自の制御手法を取り入れ高効率での加工を可能とし低コストを実現しました。また世界でも類をみない無電解厚付け銅めっき技術により高アスペクト比のブラインドビアホールでも高い接続信頼性を確保することが出来ます。更にフィルド銅めっき技術により最外層ブラインドビアホールへの銅充填（埋め込み）にも対応可能です。
フィルド銅めっき部
無電解銅めっき部
