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日立エーアイシー株式会社

日立化成工業株式会社

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HLM-VF165S

特長

ファインパターンのラミネートで発生する微細な気泡を発生させることなく感光性フィルムを両面同時にラミネートします。また、減圧下でのフレキフィルムのラミネート作業効率をアップする事ができます。

  • 凹凸のある回路基板や微細回路基板用として、優れたラミネーションを発揮します。
  • フィルム交換は、真空チャンバ正面扉を開き容易に行えます。
  • ベースフィルム・レジストフィルムは、真空チャンバ内でラミネートする為、高真空下での安定したラミネートができます。
  • ベースフィルム交換時期は、残量カウンターで確認できます。
  • 専用巻取り軸の採用により、カバーフィルムの取外しが簡単に行えます。
  • 材料・製品の取付け取外しが、エアチャック方式を採用していることで容易です。

仕様

ベースフィルム寸法幅 mm 70〜165
外径 mm 450以下
ボビン内径 mm φ1in(φ25.4)
ボビン外径 mm φ200(外径=巻取ワーク内径)
感光層 μm 35〜150
使用フィルム寸法 幅 mm 61〜165
外径 mm φ200以下
ボビン内径 mm φ76.2
感光層 μm 30〜100
ラミネートスピード m/min 0.5〜5
ラミネート温度 ホットロール温度範囲:常温〜150±10℃
ラミネート圧力 mm 加圧力:ボア径φ25or32(Air0.5MPa)
電源 3-phase AC200V 5.2kw
本体・真空ポンプ1,300l/minを含む
ブースターポンプ 250M3/Hr
圧空 0.5Mpa
到達真空度 53.2Pa(0.4Torr)
ラミネータ装置寸法(本体) 長さ mm 2540
奥行 mm 930
高さ mm 1,400(1,650kg)
真空層 長さ mm 1,680
真空層 奥行 mm 490
真空層 高さ mm 1,240
ラミネータ装置寸法(真空ポンプ) E2M80+EH250(約170kg)

※この製品の仕様および外観・寸法は、改良等の理由で予告なく変更することがあります。

免責事項や著作権など