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日立エーアイシー株式会社

日立化成工業株式会社

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HLM-AV610-2A

特長

  • 常圧部→減圧部→常圧部へ連続して基板を送り込むことができ、作業がスピーディーにできます。
  • 凹凸のある回路基板や微細回路基板用として、優れたラミネーションを発揮します。
  • チャンバーの開閉は、スライド式で容易に行うことができます。
  • カバーフィルム専用巻取軸の採用により、カバーフィルムの廃棄が容易です。空ボビンのリサイクルが可能です。
  • オートカット機構を備えた真空ラミネータです。
  • 作業効率をアップすることができます。

仕様

基板寸法幅 mm200〜610
長さ mm200〜610
板厚 mm0.08〜2.4
ドライフィルム幅 mm190〜610
フォトレジスト厚 μm20〜50
製品外径 mmΦ220最大
ボビン内径 mmΦ76.2(3in)
処理能力L:基板長さ所要時間(sec.) T=8.5+(60XL)/V
処理枚数(枚/Hr) N=3,600/T
V:ラミネートロール速度
到達真空度 13.3KPa(100torr)
ラミネートロール外径 mmΦ90
速度 m/min1.0〜6.2
温度精度 室温〜130±10(ロール表面温度)
バスライン mm1,100 ±20
真空ポンプ4,000L /minモーター直結式

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