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圧延平滑装置
特長
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【ビルドアップ基板等の高精度な平滑度管理を実現！】
- 高精度ローラとくさび機構によりミクロン単位で調整が容易
- フィルムテンションは超音波センサによりテーパーテンションで品質一定
- シリンダ/駆動系は最適配置によりクリーン環境対応済み
- 材料セットも便利なワンタッチ着脱を実現
仕様
| 本体寸法 | 長さ mm | 1,245 |
|---|---|---|
| 幅 mm | 1,350 | |
| 高さ mm | 1,775 | |
| 電源ボックス寸法 | 長さ mm | 800 |
| 幅 mm | 350 | |
| 高さ mm | 1,650 | |
| 基板寸法 | 幅 mm | Max 500 |
| 長さ mm | 制限なし | |
| 厚さ mm | 0.01〜2.0 | |
| 使用フィルム寸法 | 最大外径 mm | Max Φ200 |
| 最小外径 mm | Min Φ105 | |
| 幅 mm | Max 500 | |
| 厚さ μm | 30〜100 | |
| 紙管長 mm | Max 620 | |
| 紙管内径 mm | 76.2(3 inch) | |
| 紙管外径 mm | 105 | |
| ラミネートスピード m/mins | 0.1〜2.0(基板によって異なる) | |
| ラミネート温度 | 常温〜100±5℃ | |
| ラミネート圧力 Kgf/cm | 線圧1.5〜13(0.5Mpa供給時) | |
| 電源 | 3ΦAC200V±10％ 50Hz 30A | |
| 圧空 | 0.5Mpa以上、10NL以上 | |
