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日立エーアイシー株式会社

日立化成工業株式会社

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HLM-A70, HLM-A725 広幅化オプション

特長

低張力、低テンションでのラミネート作業が可能。伸展製のあるフィルムにも対応できます

仕様

 HLM-A70-2HLM-A725(広幅用)
基板寸法幅 mm300〜650330〜725
長さ mm300〜650330〜1000
板厚 mm0.1〜3.2
ドライフィルム 幅 mm290〜650320〜725
フォトレジスト厚 μm 10〜5020〜50
製品外径 mmΦ220最大Φ200最大
ボビン内径 mmΦ76.2(3in)
フィルムカッター合わせ刃方式一山カッタ方式
処理能力L:基板長さ所要時間(sec.) T=6+(60XL)/V
処理枚数(枚/Hr) N=3,600/T
所要時間(sec.) T=4+(60XL)/V
処理枚数(枚/Hr) N=3,600/T
V:ラミネートロール速度
ラミネートロール 外径 mmΦ90
速度 m/min1.0〜4.01.0〜6.2
温度精度 ℃ 室温〜150±10(ロール表面温度)
オプション:高精度品 ±5℃
ジャケットロール ±3℃
バスライン mm950 ±50/-0950 ±30

国内販売総代理店:日立化成商事株式会社


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