製品情報

日立エーアイシー（株）のプリント配線板はお客様の価値の向上と、製品の差別化のお役に立てるよう、常に日立化成グループの配線板関連の材料、加工技術と連携し、独自技術の開発と、高品質の提供を図り、種々のご要求に応えた配線板を供給してまいります。

• 配線板事業ソリューションの紹介

【配線板に関する問い合わせ先】

日立化成工業株式会社電子部品事業部

〒108-0023　東京都港区芝浦四丁目9番25号 （芝浦スクエアビル7階）
TEL:(03)5446-9335　FAX:(03)5446-9464

日立エーアイシーのコンデンサは、いまやハイテクノロジー産業にはなくてはならない存在となりました。高性能、軽量・小形化をいち早く実現し、多様なニーズに応えます。

• ポリシャイン

アルミ蒸着フィルムで4層構造となっていますので高い反射力が永い間保たれ、何回も使用できます。

コンデンサ／配線板製造設備の豊富なラインナップで、生産性・信頼性・安全性向上に貢献します。

アルミ箔表面をエッチング処理し表面積を拡大したものをエッチド箔、その後、陽極酸化処理により表面に誘電体皮膜を形成したものを化成箔と呼びます。
エッチング処理での表面積拡大（エッチング倍率）は、アルミ電解コンデンサの小型化に、陽極酸化処理はアルミ電解コンデンサの信頼性に影響します。
従いまして、電極箔の性能がアルミ電解コンデンサの性能を決めるといっても過言ではなく、日々、性能向上、信頼性向上を目標に製品開発、製品の生産を進めております。当社はエッチド箔、化成箔の両品種を準備しております。