面実装PENフィルムコンデンサ MML-Nシリーズを開発
概要
近年、省エネルギー化に伴い電源回路の高電圧化が進んでいます。
そこで、面実装用フィルムコンデンサの高耐圧化に対応する為、400VDC、630VDCの
中高圧回路向けとして、巻回形でリフロー温度240℃に対応する面実装フィルム
コンデンサMML-Nを開発しました。
従来の面実装フィルムコンデンサはリフロー温度240℃に対し、250VDCまでの
低圧回路向けしかなく、中高圧向け面実装品の要求が高まりました。
そこで、当社独自の加工技術により、高耐熱性のPENフィルムを使用した
中高圧向け面実装品を開発しました。
特長
1．PENフィルムの使用で、リフロー温度240℃の高耐熱を実現しました
2．鉛フリー半田でリフロー実装可能です
3．巻回構造を採用しており、積層形に比べ特性が安定し優れています
4．積層形に比べ耐湿性に優れ、3倍程度の耐久性があります
5．特殊な端子構造を採用し、基板実装後のたわみ、基板分割時のストレスに強い製品です
6．RoHS指令対応の製品です
用途
中高圧回路、フィルター回路、PFC回路、SSRに最適
仕様
| 使用温度範囲 | −40℃〜+85℃(+105℃)；+85℃を超える場合は電圧軽減 | |
|---|---|---|
| 定格電圧 | 400VDC（150VAC）、630V.DC（200VAC） | |
| 静電容量許容差 | ±5％（J）、±10％（K） | |
| 誘電正接 | 0.70％以下（20℃、1kHz） | |
| 耐電圧 | 定格電圧（V,DC）× 1.5 1分間 | |
| 絶縁抵抗 | 端子相互間 |
1,000MΩ 以上 |
| はんだ耐熱性 | リフロー；ピーク240℃ 5秒以内（部品表面） | |
サンプル対応
2007年11月
お問い合わせ
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コンデンサ事業部 コンデンサ営業部
電話 03-3492-6812
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