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CEATEC JAPAN 2007 に出展 展示製品
ハイブリッドキャパシタ
電池技術を応用した高耐圧・高エネルギー密度の電気二重層キャパシタを日立エーアイシーは開発中です。従来の電気二重層キャパシタの3倍以上の高エネルギー密度が可能です。また高耐圧のためユニットを構成したときの直列数の削減が可能です。高エネルギー負荷の対策が必要な電源機器・電源装置への応用が期待できます。
タンタルコンデンサ TNFシリーズ
タンタル電解コンデンサに求められるのはさらなる小型・薄型化と大容量化です。
TNFシリーズは導電性高分子と下面電極構造の融合により高い機能と信頼性を実現しました。小型大容量・薄型化（製品高さ1mm以下でシリーズ化を実現）で更には導電性高分子材の使用により低ESR化も可能となりました。セット機器メーカーの用途により、最適品の選定が容易で回路設計・セット機器のデザインの自由度を広げることが可能です。
ニオブコンデンサ NMCシリーズ
NMCシリーズは安全性（難燃性）を重視するセット機器メーカーのニーズに応えるために開発した製品です。有極コンデンサで負荷電圧による信頼性が高く、高い安全性を実現した製品です。金属ニオブはタンタルと比べて誘電体膜が厚く低電界強度で動作するため負荷電圧のディレーティングをより少なく設定することができ、より高い電圧ラインでも使用が可能となりました。NMCシリーズは、AV機器、産業用機器、車載機器、薄型テレビなど様々なデジタル機器にも柔軟に応えます。
アルミ電解コンデンサ
アルミ電解コンデンサは、大容量・許容リプル電流の向上・高耐圧を主眼にした新製品を多数展示いたします。
1. 大容量品：業界初の大形サイズ品（φ121×283L）、HCGW2、FXW2
アルミ電解コンデンサの大容量シリーズは、回路の使用本数低減や省スペース化・軽量化の要求に応えるために、小形化新シリーズ および 業界初となる新サイズφ121×283L品を開発しました。
ネジ端子形 小形化新シリーズ HCGW2シリーズ (85℃2,000時間保証)、FXW2シリーズ(85℃5,000時間保証)。新規に開発されたエッチング箔を採用することで従来の大容量シリーズHCGWA/FXWに比べ、HCGW2/FXW2では静電容量が24％/20％向上しています。
また、対応最大寸法を従来φ101×237Lからφ121×283Lに拡大し、大容量化しました。本新製品は、瞬間的に高エネルギーを必要とする回路に最適です。2. 許容リプル電流の向上品：FXR3、GXR
インバータ、DCサーボ、チョッパー制御回路のフィルター用コンデンサでは、装置の機能向上にともない、許容リプル電流の向上と小形化(省スペース化)がられます。その要求に応えるために、ネジ端子形 FXR3(85℃5,000時間保証)・GXR3(105℃5,000時間保証)を開発しました。新放熱構造と低抵抗技術により従来シリーズFX2/GX2に比べ、FXR3/GXR3では許容リプル電流を20％/24％向上し、エッチング箔の改良により10％/6％小形化を実現しました。
本新製品は、省スペースが要求される用途、特にリプル電流が高い回路に最適です。
3. 高耐圧品：PS2、US2
フィルター用コンデンサに対して要求される機能としては、入力電圧の高圧化への対応があります。すでにネジ端子形超高圧品としてPHシリーズを上市していますが、本技術を応用し、当社独自構造を採用することで基板自立形への製品化を実現しました。
基板自立形 600V品PS2(85℃2,000時間保証)、US2(105℃2,000時間保証)。
本製品は、入力電圧の高い回路だけでなく、少ない直列接続で高電圧回路への対応が可能です。
フィルムコンデンサ
フィルムコンデンサは形状の自由度、高耐圧対応、小型化、高リプル等のお客様のニーズにお応えする樹脂ディップ形、面実装形、樹脂ケース形、テープラップ形を紹介します。
1. 樹脂ディップ品
アクティブフィルター用として専用設計をした製品を紹介します。
従来品シリーズに比べ40％小型化を図りました。 また、独自の技術により、うなり音も抑制しました。2.面実装品
RoHS規制に伴いリフローの高温化に対応するピーク温度260℃を可能としたMMX-ECをシリーズ化しました。面実装の高温対応に適用致します。
3.樹脂ケース品
お客様のニーズにお応えするカスタム製品を個別に最適設計の対応致します。
これまで車載電装用、ハイブリッド関連機器にご採用を頂いております。
